1-Windows下环境配置

可以在Windows上使用命令行或者IAR IDE编译SSDK项目。Windows编译依赖的工具已经包含在
prebuilts/windows 目录中，包括编译器、Python和命令行工具。

1.1.1 CMD

SSDK集成 msys 工具，可以在Windows命令行中完成SDK的配置、编译和打包。编译前需要将 msys
的路径添加到用户环境变量中。可以使用SDK集成的脚本添加环境变量，双击SSDK目录下的 setupenv.bat 脚本即可，执行效果如下：显示下面这种就是成功了。

注意:
如果安装过MinGW/Cygwin等Windows上类UNIX模拟环境，可能会出现与SSDK
中MinGW版本不一致而导致SSDK编译失败的问题。这种情况下需先卸载安装 的MinGW/Cygwin，然后测试编译功能。 如果运行
setup-env.bat 失败，可手动将
D:\repo\ssdk-alpha\prebuilts\windows\msys\usr\bin 添加到系统环
境变量path中，然后重新打开cmd窗口即可。

1.1.2配置SDK

SSDK使用Kconfig进行配置，以e3_gateway工程为例，在SSDK目录下，输入以下命令启
动menuconfig，其中 -b 指示BOARD， -p 指示PROJECT， -c 指示CORE（可以是sf, sp0, sp1, sx0,
sx1）。如下命令

sh build.sh -b e3_gateway -p xip>output.txt

启动成功后显示界面如下：

1.1.3 GCC编译

在CMD工具下，执行以下命令即可启动GCC编译，其中 -b 指示BOARD， -p 指示PROJECT。
如下命令：后面必须加上>output.txt，否则会进入无限循环中。

sh build.sh -b e3_gateway -p xip>output.txt

如下如：

1.1.4 生成PAC包

GCC编译完成后自动打包PAC镜像，PAC包位于 boards$(BOARD)\build$(PROJECT)\gcc\ 目
录下，烧录到OSPI Flash的镜像名为 ospi_KaTeX parse error: Expected group after '_' at position 31: …到eMMC的镜像名为 emmc_̲
(BOARD).pac 。可以使用芯驰提供的SDFactoryTool工具，通过USB烧录镜像。
PAC包的打包的方式由 boards$(BOARD)\sf\projects$(PROJECT)\pac_config.json 文
件控制。

1.2.1 IAR

SSDK支持通过IAR编译、下载和调试。
生成IAR工程
SSDK中已包含了E3参考板的IAR工程，工程路径在 boards/$(BOARD)/build/$(PROJECT)/iar
文件夹下，用户可以直接双击 eww 文件打开该工程。
另外，SSDK也提供了IAR工程自动生成脚本，方便用户快速建立新的工程。以e3_gateway板为例，可
在CMD下运行如下命令行：

sh build.sh -b e3_gateway -p xip -iar

其中 -b 指示BOARD， -p 指示PROJECT， -c 指示core（ -c 为可选项，不特殊指明时将生成所
有core的IAR工程）。生成完毕后的工程将在存放放在 boards/$(BOARD)/build/$
(PROJECT)/iar 文件夹下。
IAR编译
以E3640芯片（用于e3_gateway参考板）为例，打开eww文件后会出现如下图所示5个Project，每
个IAR Project对应一个CR5核。
• 单个Project编译：可通过下图中（1）或（2）菜单栏选择需要编译的Project，然后通过选
择Project→Make（或Rebuild All）进行编译；

全部编译：也可按住Shift键选择所有的Project进行编译，如下图所示；

生成PAC包
IAR IDE编译完成后自动生成PAC包，PAC包位于 boards$(BOARD)\build$(PROJECT)\iar
目录下，烧录到OSPI Flash的镜像名为 ospi_KaTeX parse error: Expected group after '_' at position 31: …到eMMC的镜像名为 emmc_̲
(BOARD).pac ，可以使用芯驰提供的SDFactoryTool工具，通过USB烧录镜像。
PAC包的打包的方式由 boards$(BOARD)\sf\projects$(PROJECT)\pac_config.json 文
件控制，关于该文件的解析详见“打包配置文件”小节。
在IAR中Flash烧录
IAR镜像可以通过IAR Flashloader下载到NorFlash中，用户可操作单个Project对单个核的镜像进行下
载更新。这里以Gateway板卡为例进行说明。

1. 选择Boot模式：IAR镜像下载需要在JTAG（1110）模式下，如下图所示：
   
2. 选择需要下载的Project（CR5核）：可通过workspace窗口选择当前需激活的Project，具体截图
   可参考编译IAR工程章节；
3. 选择Flashloader运行核：由于Flashloader需要运行在SF核上，所以在下载其他核的镜像时也需
   要Attach到SF核上，将Project→Options→Debugger→Extra Options中的Use command line
   options选项去除掉，则会默认Attach到SF核上；
   
4. 开始下载：选择Project→Download→Download active application开始下载，下载过程中会弹
   出窗口显示Programming flash memory，当进度条完成则表示下载完成，此时串口也会打印
   “Flashload finished”字样；
5. 重新启动：下载完成后，拨码开关拨到XSPI1 Nor Flash（0000）模式，重新上电后则可正常启
   动。
   IAR调试
   IAR IDE支持在线调试功能，用户激活待调试核对应的Project，选择Project→Attach to Running
   Target，则可对该核进行在线调试。
   
   注意
   在调试模式下，请确保Project→Options→Debugger→Extra Options→Use
   command line options选项被勾选上，否则会默认attach到SF核上。

1-使用IAR调试出现芯片无法识别

在调试芯驰E3开发板时，出现芯片识别不到，原因是因为，这个官方demo板子我个人认为是存在问题的，如果调试的时候出现这种情况，需要全部拔掉所有的线，然后再进行上电调试。同时拨码开关也要注意。是0111这种。

2-调试时出现地址全为0的情况以及无法跳出启动文件

是他们提供的例程有问题，E3提供的1.0的例程是有问题的。与芯驰技术支持说明问题后，芯驰更新了E3的代码例程2.1.1版本，这个是可以用的。