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布线整理

Shift+M，关闭铺铜显示

调整结束后再使用快捷键”Shift+M“打开铺铜

过孔

在空白区域加上一些GND过孔，连接顶层与底层的铺铜。放置好”过孔“后，隐藏铺铜，观察刚才放置的过孔有没有妨碍到其他器件

调整铺铜

先打开铺铜区，

单击板子区域

顶层铺铜结束，使用快捷键去底层重新铺铜

检查DRC

错误 1

调整后

重建铺铜区解决了问题

调整丝印

一些丝印太小，需要调整

回到PCB界面

修改单个

同时修改多个

点击一个丝印，点击右键，点击查找

修改为”楷体“，高度60mil

添加文字描述

PCB界面，放置文本

修改图层为”顶层丝印层“

3D预览

调整板框

添加圆角

PCB界面，顶层，选中边框，设置情况如图，选不中边框时，先用快捷键”Shift+M“关闭铺铜（最外面的红色虚线框），选中后再用快捷键添加铺铜，

3D预览

检查DRC

由于刚才修改了板框，没有更新铺铜区

重建铺铜区

错误解决

导入图片

放置-图片，可以自定义放置图片

选择”顶层丝印层“进行放置

3D预览

彩色丝印

再次放置图片

3D预览中，设置丝印工艺为”彩色丝印“，更新后即可看到彩色图片

这节就到这里>_<

参考

【PCB设计收尾工作 | 嘉立创EDA专业版入门教程（12）】 https://www.bilibili.com/video/BV1JX4y1i7BY/?share_source=copy_web&vd_source=be33b1553b08cc7b94afdd6c8a50dc5a