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把几个层理解下：
| layer名称 | 功能 | 说明信息 |
| Toplayer | 信号层 | 铜箔层，电气连接的层 |
| Bottomlayer | 信号层 | 铜箔层，电气连接的层 |
| Internal Planes | 内层 | 连接地和电源上，一般情况下不布线，是由整片铜膜组成的 |
| Mechanical 1 | 机械层 | 电路板机械结构，设计双面板只需要使用默认选项Machanical layer 1层即可 |
| Top Overlay | 丝印层 | silkscreen layer |
| Bottom Overlay | 丝印层 | silkscreen layer |
| Top paste | 顶层锡膏防护层 | 掩膜层保护铜线。 |
| Bottom Paste | 底层锡膏防护层 | 掩膜层保护铜线。 |
| Top Solder | 顶层阻焊层 | 放置零件被焊到不正确的地方。 |
| Bottom Solder | 底层阻焊层 | 放置零件被焊到不正确的地方。 |
| DrillGuide | 钻孔 | 钻孔图和钻孔位置 |
| KeepOutLay | 禁布层 | 具有电气特性的布线不可以超过禁止布线层的边界。 |
| MultiLayer | 多层 | 横跨所有信号板层 |
使用L快捷键的方式，可以设置layer相关的信息。