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基于上海复旦微电子FMQL45T900的全国产化ARM核心板。该核心板将复旦微的FMQL45T900（与XILINX的XC7Z045-2FFG900I兼容）的最小系统集成在了一个87*117mm的核心板上，可以作为一个核心模块，进行功能性扩展，能够快速的搭建起一个信号平台，方便用户进行产品开发。核心板上分布了DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网PHY芯片等。通过两个板对板连接器FMC实现PL端IO的扩展。 FMQL45T900是复旦微电子研制的全可编程融合芯片，在单芯片上集成了基于具有丰富特点的四核处理器的处理系统（Processing System，PS）和可编程逻辑（Programmable Logic，PL），基于先进的28纳米工艺。配合相应的开发软件，可实现一体化软硬件平台，方便用户开发，缩短开发周期，节约生产成本 。

• 搭载复旦微FMQL100TAI900核心板
• PS端：1GByte DDR3 SDRAM、8GByte EMMC、256Mbit QSPI Flash
• PS端：2x RJ45 Ethernet
• PL端：64位2Gbyte DDR3 SDRAM、4x SFP+光纤
• PL端：PCIE 2.0 x4
• PL端：1个FMC（HPC）接口（支持x8 GTX、80x LVDS）

功能框图

技术指标

• 板载FPGA实时处理器
• FPGA型号：复旦微FMQL45T900；
• 动态缓存指标：
  1. 缓存数量：2片DDR3 SDRAM颗粒；
  2. 芯片型号：紫光国微SCB13H4G160AF；
  3. 缓存带宽：32位数据总线，工作时钟不低于500MHz；
  4. 缓存容量：1GByte；
• 非易失性存储：
  1. QSPI FLASH：复旦微JFM25Q256，容量256Mbit；
  2. 支持1路HDMI高清数字输出显示接口；
  3. EMMC：江波龙FEMDRW008G，容量8GByte；
• 物理与电气特征
  1. 板卡尺寸：：87 x 117mm
  2. 板卡供电：max 3A@+12V（±5%）
  3. 散热方式：风冷散热
• 环境特征
  1. 工作温度：-40°~﹢85°C；
  2. 存储温度：-55°~﹢125°C；
  3. 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

• 可选集成板级软件开发包（BSP）；
• 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用领域

• 无人机飞控系统；
• 机器人控制器；
• 智能家居、智能打印；
• 消费类医疗器械；